5月28日，國芯物聯(lián)2025年度新品發(fā)布會于深圳成功舉辦。五款搭載國芯三代 X3M1芯片的旗艦新品震撼亮相 ——G800 高端智能讀寫器、G810 工業(yè)級讀寫器、S10 一發(fā)多收讀寫器、G2 Ultra 超高頻手持終端及H1 RFID智能背夾，全方位展示了國芯物聯(lián)在 RFID 芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)突破與全場景行業(yè)解決方案。 本次發(fā)布會匯聚傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、天線設(shè)計、電子標(biāo)簽、讀寫設(shè)備廠商及系統(tǒng)集成商等行業(yè)代表逾 200 人，共同見證國產(chǎn)RFID芯片的突破與成長。 深圳物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長楊偉奇開場致辭，他表示隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，全球RFID市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。中國企業(yè)在這一領(lǐng)域擁有巨大的潛力和全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，同時在中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景下，國產(chǎn)芯片的自主研發(fā)愈發(fā)重要，突破高端芯片長期被歐美“卡脖子” 問題，推動國芯RFID芯片的創(chuàng)新突破，不僅是打破技術(shù)壁壘、構(gòu)建安全可控產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵舉措，更是搶占全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)競爭制高點、賦能 “數(shù)字中國” 建設(shè)的戰(zhàn)略選擇。 在國芯物聯(lián)年度新品發(fā)布會上，董事長王翥成...

國芯物聯(lián)始終專注于國產(chǎn)RFID讀寫產(chǎn)品與芯片的研發(fā)，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，致力于樹立物聯(lián)網(wǎng)智能互聯(lián)的新標(biāo)桿。我們獨創(chuàng)了以RFID芯片設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及集成應(yīng)用為核心的多元化組合模式，憑借靈活的業(yè)態(tài)布局與卓越的技術(shù)實力，為企業(yè)提供高效、低成本的解決方案，助推各行業(yè)實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型和降本增效。憑借領(lǐng)先的研發(fā)實力與市場表現(xiàn)，國芯物聯(lián)榮獲“2024年度中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資價值榜”及“2024年度中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品榜”雙項殊榮，彰顯了我們在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投資與創(chuàng)新方面的卓越地位。...

2025年，國芯物聯(lián)成功完成了新一輪數(shù)千萬元的融資，由深圳市福田資本運營集團(tuán)直投。這筆資金將主要用于RFID移動端芯片的研發(fā)，進(jìn)一步鞏固我們在RFID領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位，并推動國產(chǎn)芯片在全球市場的競爭力提升。

9月21日，IOTE 2023第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳國際會展中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的RFID芯片、模組供應(yīng)商，深圳市國芯物聯(lián)科技有限公司(以下簡稱“國芯物聯(lián)”)正式發(fā)布了公司自主研發(fā)升級的三代RFID讀寫器芯片GXR-03。