本次發(fā)布會(huì)匯聚傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、天線設(shè)計(jì)、電子標(biāo)簽、讀寫(xiě)設(shè)備廠商及系統(tǒng)集成商等行業(yè)代表逾 200 人，共同見(jiàn)證國(guó)產(chǎn)RFID芯片的突破與成長(zhǎng)。

深圳物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行會(huì)長(zhǎng)楊偉奇開(kāi)場(chǎng)致辭，他表示隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，全球RFID市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。中國(guó)企業(yè)在這一領(lǐng)域擁有巨大的潛力和全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，同時(shí)在中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景下，國(guó)產(chǎn)芯片的自主研發(fā)愈發(fā)重要，突破高端芯片長(zhǎng)期被歐美“卡脖子” 問(wèn)題，推動(dòng)國(guó)芯RFID芯片的創(chuàng)新突破，不僅是打破技術(shù)壁壘、構(gòu)建安全可控產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵舉措，更是搶占全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)、賦能 “數(shù)字中國(guó)” 建設(shè)的戰(zhàn)略選擇。

在國(guó)芯物聯(lián)年度新品發(fā)布會(huì)上，董事長(zhǎng)王翥成以《三劍齊發(fā) 勇攀高峰》為主題發(fā)表演講。介紹了全球最快的RFID讀寫(xiě)芯片GXR-03，其接收靈敏度達(dá)- 86dBm，1.5 秒可處理1000張標(biāo)簽，還展示了搭載4顆自研芯片的“一發(fā)多收”讀寫(xiě)器及“芯片+AI” 解決方案，能實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽定位等功能。

同時(shí)公布2026技術(shù)路線圖：第三代芯片正優(yōu)化以超越美國(guó)產(chǎn)品，2025 Q3將發(fā)布低成本低功耗的第四代芯片打入C端，2026 Q2啟動(dòng)全集成的第五代芯片研發(fā)。

國(guó)芯物聯(lián)具備戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)，地處大灣區(qū)有全產(chǎn)業(yè)鏈支持，獲國(guó)資投資，團(tuán)隊(duì)研發(fā)實(shí)力強(qiáng)，深耕行業(yè)二十年，覆蓋多領(lǐng)域場(chǎng)景，獲多項(xiàng)榮譽(yù)，目標(biāo)是成為全球領(lǐng)先的 RFID 芯片供應(yīng)商，以中國(guó)芯實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)。

國(guó)芯物聯(lián)聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學(xué)家熊立志博士介紹了讀寫(xiě)器芯片規(guī)劃與進(jìn)展。采用CMOS工藝，完全自主設(shè)計(jì)射頻前端電路和基帶信號(hào)處理，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品快速迭代且產(chǎn)能可無(wú)限放大。

從2021年6月發(fā)布的0.18RFCMOS工藝 GXR-01，到2025年10月將推出的40nm工藝GXR-04，以及規(guī)劃中的90nm工藝全集成單芯片SIP讀寫(xiě)器方案GXR-05，各代產(chǎn)品特點(diǎn)鮮明。當(dāng)下重點(diǎn)是三代芯片X3M1，它具備更高靈敏度和更強(qiáng)基帶信號(hào)處理算法，正挑戰(zhàn)CMOS器件物理極限，適用于手持機(jī)、盤(pán)點(diǎn)柜等極限應(yīng)用場(chǎng)景。

國(guó)芯物聯(lián)聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品總監(jiān)郭述強(qiáng)介紹了S100 一發(fā)多收讀寫(xiě)器，采用創(chuàng)新的一發(fā)四收架構(gòu)，搭載4顆X3M1芯片，端口發(fā)射功率33dBm，RX靈敏度<-90dBm，各天線端口可獨(dú)立切換主從模式，能在標(biāo)簽識(shí)別時(shí)獲取載波頻率、RSSI 及入射角相位等信息，適用于大型貨場(chǎng)、倉(cāng)庫(kù)、門(mén)店的固定式批量盤(pán)點(diǎn)、智能門(mén)禁等需批量標(biāo)簽盤(pán)點(diǎn)、運(yùn)動(dòng)方向檢測(cè)和區(qū)域定位的高要求場(chǎng)景。

國(guó)芯物聯(lián)華南區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)馬擁軍介紹了G810工業(yè)讀寫(xiě)器與G800高端智能讀寫(xiě)器。G810搭載X3M1芯片，RX靈敏度<-86dBm@33dBm，識(shí)別距離超20米，多標(biāo)簽效率超500張/秒，支持全頻段與主流協(xié)議，適用于電力、零售等多數(shù)標(biāo)簽讀取場(chǎng)景。G800同樣以X3M1為內(nèi)核，RX靈敏度<-87dBm@36dBm，識(shí)別距離超35米，多標(biāo)簽效率超800張/秒，還配備ARM G52 GPU、1TOPS NPU等強(qiáng)勁配置，適用于海關(guān)、廠礦等嚴(yán)苛環(huán)境下的多標(biāo)簽盤(pán)點(diǎn)。

國(guó)芯物聯(lián)國(guó)際部產(chǎn)品經(jīng)理Leticia介紹了H1 RFID背夾。該背夾搭載第三代 X3M1 芯片，發(fā)射功率33dBm，接收靈敏度<-83dBm，搭配 3.5dBi 圓極化天線，每秒可讀取超500張標(biāo)簽，讀取范圍超10米。其采用21700標(biāo)準(zhǔn)封裝電池，支持用戶(hù)自行更換，續(xù)航持久，具備IP43 防護(hù)等級(jí)，可承受1.2米跌落，整機(jī)尺寸 174.6mm×80.5mm×135mm，重750g。配備LED狀態(tài)指示，支持BLE5.0藍(lán)牙和 USB2.0接口，還可選配Zebra SE4701等條碼讀取引擎。適用于倉(cāng)儲(chǔ)管理、零售物流等場(chǎng)景，能提升供應(yīng)鏈效率，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)可視化，在鞋服、醫(yī)療等多領(lǐng)域賦能 RFID 數(shù)字化應(yīng)用。

感謝每一位見(jiàn)證者的信任，感謝產(chǎn)業(yè)鏈同仁的并肩。讓我們以芯為劍，劃破技術(shù)壁壘；以生態(tài)為舟，駛向萬(wàn)億藍(lán)海。下一個(gè)創(chuàng)新里程碑，等我們共同書(shū)寫(xiě)！—— 國(guó)芯物聯(lián)，讓世界聽(tīng)見(jiàn)中國(guó) “芯” 的聲音。